半导体

以纳米级超精密点胶技术服务于芯片封装、晶圆级工艺，避免敏感元件损伤，实现微米胶线精度，助力半导体制造提效降本。

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业务挑战

方案应用

迪泰奇凭借其专业的涂胶解决方案，通过粘接、密封、导热与绝缘功能，涂胶技术提升半导体封装的可靠性和散热能力，助力先进半导体技术的发展。

 封装与保护应用

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 散热管理应用

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 微电子封装密封应用

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 晶圆级封装（WLP）涂层应用

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方案优势

高精度微量涂布：支持高端封装工艺，适配先进制造需求
可靠性突破：降低封装分层/翘曲风险，产品寿命提升30%
高稳连续量产：自清洁系统保障，OEE＞90%，加速先进封装落地

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